儘管備受注目，中國DeepSeek及晶片製造商依然落後
自2023年起，中美兩國於科技領域的角力愈趨激烈。
2023年，中國華為推出Mate 60 Pro智能手機，內置由中國中芯國際生產的7納米麒麟9000S晶片，翌年再發表Mate 70。這些發展被外界視為中國成功繞過美國對半導體行業的技術限制，令不少批評美國制裁無效的人士找到新論據。
今年年初，中國的DeepSeek公司發表大型語言模型DeepSeek-R1，於多項人工智能評測中表現出色，足以媲美OpenAI的o1模型。有報道指，DeepSeek-R1的訓練成本僅為美國同類模型的一小部分，並且開放源碼。
這些突破令外界質疑美國對中國高科技行業的制裁是否奏效，中國是否已經在AI和半導體領域追平甚至超越美國。
中國半導體產業進展與困境
中國半導體產業有數間主要企業，包括中芯國際、華虹半導體及長江存儲等，分別於不同領域取得一定進展。2023年8月華為Mate 60 Pro突然發佈，震驚全球，因美國自2020年起已對先進晶片實施出口管制，理論上中國難以獲得生產7納米晶片所需的技術和設備。
不過，拆解分析發現，中芯國際用的是深紫外光（DUV）光刻技術，而非更先進的極紫外光（EUV）技術。EUV自2019年被禁，DUV則於2023年才禁止。
中國能生產7納米晶片，主要靠早前大量儲備設備和材料，而非真正的技術突破。在美國制裁全面生效前，中國企業已從荷蘭ASML公司購入不少DUV光刻機，確保短期生產能力。然而，中國的生產效率、良率及成本效益，仍遠遜台灣、美國及南韓。
此外，台灣監管寬鬆，部分半導體專才協助中國發展產業。台積電已進入3納米量產，並計劃今年推出2納米晶片。中國雖能用DUV生產7納米晶片，但要進一步升級至5納米或3納米，難度將大增，因為這些先進製程必須依賴EUV，而EUV早已被美國嚴格禁運。同時，多重圖案曝光和高純度材料等問題，亦構成障礙。
中國半導體製造仍高度依賴外國技術。關鍵設備來自美國應用材料公司、Axcelis、日本東京電子、住友、尼康、佳能，以及德國Lapmaster Wolters等。即使是7納米產線，中國仍需這些供應商提供維護及升級服務，而他們大多遵守美國出口管制。
此外，半導體發展不止於製造，還依賴電子設計自動化（EDA）軟件。中國目前仍高度依賴美國Synopsys、Cadence及西門子等公司。雖然中國已著手反向工程和自研EDA軟件，但美國制裁勢將拖慢中國高階半導體設計的步伐。
關鍵原材料供應，包括高純度矽晶圓、先進光阻劑、濕製程化學品和精密封裝材料，依然由美國、日本及歐洲企業主導。
即使中國在部分原材料上取得突破，整體半導體產業仍受制於人。隨著現有設備老化、升級受阻，中國或會面臨產能下降及技術落後加劇的困境。
華為最新智能手機或許象徵中國對美國半導體限制的韌力，但這種策略難以持續。隨著美國進一步收緊對製晶設備及材料的出口，中國高端半導體供應鏈將面臨更大困難，技術進步愈來愈難。
北京雖大舉投資建構自給自足的半導體生態圈，但成效有限。除記憶體晶片取得進展外，中國在高端邏輯晶片製造方面，尚未有重大突破。
中國AI產業的進展與隱憂
如同半導體產業，中國AI產業也取得顯著進展，尤其在大型語言模型領域。DeepSeek-R1、百度文心一言、阿里巴巴通義千問及華為盤古等，顯示中國企業在AI發展具競爭力。
然而，中國AI進步仍高度依賴美國硬件及軟件基礎。中國訓練大型AI模型，仍需依賴美國Nvidia的A系列和H系列GPU，而這些現已被美國納入出口管制。
雖然中國企業在管制生效前已囤積數萬顆由Nvidia設計、台積電生產的GPU，但這些晶片終會老化、淘汰。
華為積極研發昇騰（Ascend）系列AI GPU，聲稱性能已達Nvidia頂級H100 GPU的八成。不過，華為GPU在能效、運算性能及良率方面仍落後Nvidia。
華為即將推出的昇騰910C GPU或許有所提升，但缺乏如Nvidia CUDA般強大的軟件生態，即使在中國本土市場，應用仍受限制。
隨著Nvidia Blackwell GPU及預計2026年推出的Rubin GPU全面進入AI生態，中國無法獲取高性能AI訓練晶片，計算力差距將愈見明顯。
有中國企業試圖透過走私及黑市購買高端GPU。2023年，美國發現中國企業透過香港、新加坡等第三地中轉Nvidia晶片，以規避出口限制。美國隨即加強執法，並制裁違規企業。
除非中國能建立新的非法採購渠道（如中東雲端運算中心），否則這些後門方式亦難長久。
值得留意的是，雖然DeepSeek-R1發佈後Nvidia股價或受短暫情緒影響，但長遠來看，新一代AI模型的出現只會突顯Nvidia於中美科技競爭中的不可或缺地位。
國家主導政策的兩面性
北京提出「中國製造2025」政策，目標是令中國成為全球高科技製造業領袖。半導體是其中一大重點，中國亦希望2030年前成為全球AI領航者。
中國科技進步主要靠國家主導，長遠規劃、政府補貼、跨部門協調及國企支持，推動半導體、軟件及AI快速發展。
但這種模式亦有其局限，包括市場扭曲、競爭力不足、國際技術限制及創新受限。
半導體行業受美國限制最深。除了先進製晶設備和材料出口管制外，中國本土半導體產業即使獲得巨額國家資金，仍舊步履維艱。
國家大基金投放數百億美元，卻因管理不善及貪腐而成效有限。國企紫光集團破產等事件，暴露了中國國家主導模式下的貪腐、效率低下及資源錯配。
如前所述，美國對先進AI晶片的出口禁令，已限制中國科技巨頭的AI計算力。華為雖推出昇騰910及鯤鵬920 AI晶片，但仍落後於Nvidia A100/H100及蘋果A18。
類似情況亦曾出現在中國太陽能產業。2000年代，太陽能產業初期靠政府補貼快速發展，但過度依賴補貼導致市場競爭力薄弱。無錫尚德曾為全球太陽能龍頭，最終因補貼減少而破產，反映過度政府干預的風險。
正如《財經》雜誌指出，中國光伏產業主要靠行政指令推動，而非市場需求，導致投資行為扭曲，損害長遠可持續發展。
美國對中國科技出口限制，除國家安全、經濟利益及技術競爭外，亦涉及知識產權盜竊、人權及威權統治等考慮。
美國將科技競爭與地緣政治及意識形態衝突結合，意圖削弱中國在全球的影響力。
中國雖以短期策略取得技術里程碑，但長遠成功有賴建立真正市場驅動的創新體系。若不能減少對國家補貼的依賴，並建立自主的半導體和軟件生態，將難以在全球科技競賽中維持優勢。
中國雖在AI、軟件及半導體領域穩步推進，但要維持高速發展仍面臨不少障礙。
美國目前在全球科技格局中仍居主導地位，憑藉深厚的產業供應鏈、自由市場驅動的創新能力，以及制定全球技術標準的地位。
然而，美國領導地位並非高枕無憂。隨著中國適應出口管制、加大本土替代投資及發揮全球影響力，技術差距可能收窄。美國未來能否持續領先，將取決於其創新能力、供應鏈安全及應對日益激烈全球競爭的能力。
編輯評論：中國科技「追趕」的真與假
這篇文章以冷靜、全面的角度，為香港及華語世界讀者拆解中國科技「突圍」的神話。近年社交媒體充斥「中國已突破美國封鎖」的論調，但本文實證式地指出，無論在晶片還是AI領域，中國的關鍵進展大多源於事前囤貨、逆向工程和政策動員，而非真正的原創技術突破。
文章亦揭示中國科技國策的兩面性：國家主導雖能短期內集中資源、加快追趕，但長遠卻容易出現效率低下、創新乏力及資源錯配，甚至因補貼退潮而「一地雞毛」。這正是香港、台灣甚至新加坡等地在科技產業政策上值得深思的地方——如何在國家支持與市場活力之間取得平衡，既避免「大鍋飯」式的資源浪費，又能推動真正的技術創新。
此外，文章對於美國科技封鎖的多重動機（安全、經濟、意識形態）和中國「繞道」策略的可持續性，亦提出了啟發性的觀點。值得香港讀者反思的是，當全球科技供應鏈愈趨地緣政治化，本地產業如何自處？我們是否過度依賴單一市場？香港能否利用自身國際化優勢，成為東西方科技合作的橋樑？
最後，文章提醒我們，無論是中國還是美國，真正的長遠競爭力，來自於市場驅動的創新生態、產業鏈協同和全球標準制定能力。這也許是香港及區內新興科技企業最值得學習和借鑑的地方。
