中國半導體設備支出預計在2025年將大幅下降，瑞銀表示
據瑞銀（UBS）報導，中國在2025年和2026年的半導體設備支出預計將減少，原因是美國出口管制的日益嚴格以及需求疲弱所帶來的不確定性。
瑞銀目前預測，中國的晶圓廠設備（WFE）支出將在2025年降至297億美元，較之前預測下調7%，並較2024年下降19.5%。2026年的預測也被下調至284億美元，瑞銀在報告中表示。
這一修訂的展望是在ASML（納斯達克：ASML）這家半導體行業的主要供應商指出來自中國的訂單放緩之後提出的。這一放緩反映出庫存過剩及對新的美國出口規則的擔憂，這些規則可能會阻止中國芯片製造商獲取關鍵設備。瑞銀預計，日本和荷蘭等國家將支持這些限制，進一步影響中國擴建先進芯片工廠的計劃。
儘管面臨這些挑戰，中國本地企業正在取得進展。瑞銀預測，國內供應商的市場份額將在2024年上升至20%，而今年則在低十幾的水平。更嚴格的出口管制可能實際上會幫助中國企業，因為它們正在開發替代進口設備的方案。
瑞銀建議購買NAURA科技集團（SZ：002371）的股票，該公司是中國領先的半導體設備製造商，因其強勁的增長和競爭技術而受到青睞。然而，對於先進微製造公司（SS：688012），瑞銀則將其評級下調至“中性”，認為其股價近期上漲過快，難以進一步投資。
雖然行業因地緣政治緊張而面臨短期障礙，但瑞銀指出，如果中國企業能夠繼續創新和適應限制，長期潛力仍然強勁。
這篇報導揭示了中國半導體行業在全球供應鏈中面臨的挑戰和機遇。隨著美國對中國高科技產業的壓制加劇，中國必須加速自主創新，減少對外部供應的依賴。這不僅是技術上的挑戰，更是戰略上的必然選擇。對於投資者而言，選擇正確的本地企業無疑成為了未來的關鍵，特別是在全球市場不確定性上升的背景下。
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