Solidigm推出全球首款液冷eSSD解決方案 — 旨在實現完全無風扇的GPU伺服器
Solidigm，作為美國SK hynix的子公司，專注於數據中心的存儲解決方案，最近推出了其所稱的全球首款液冷eSSD（企業固態硬碟）解決方案，專為AI伺服器而設。Solidigm在GTC大會上展示了其D7-PS1010 E1.S eSSD，為未來完全液冷的伺服器鋪平道路。
SSD對於設計用於AI的伺服器至關重要，因為其需要快速的數據存取。雖然SSD的耐用性有限，但AI工作負載通常更偏重於讀取。由於SSD缺乏機械部件，效率更高且回應時間可預測，使其成為以AI為中心的數據中心的首選。為了推動無風扇伺服器設計，Solidigm率先開發了全球首款液冷eSSD解決方案。
傳統的直冷（DLC）解決方案無法有效冷卻eSSD的雙面。此外，這些設計不支援熱插拔，導致更換時需要停機。Solidigm的D7-PS1010 E1.S eSSD克服了這些限制，冷卻板的設計能夠有效控制雙面的溫度。此外，這種設計也非常易於維護，技術人員可以通過彈簧機構從後部熱插拔SSD。
Solidigm表示，這些eSSD可以消除基於風扇的1U機架設計，降低數據中心的HVAC和空氣冷卻成本。業界廣泛採用直接到晶片（D2C）冷卻解決方案，將為未來以液冷基礎設施建造的數據中心設立標準。就在幾天前，CoolIT推出了一款單相DLC冷卻板，宣稱能夠散發4kW的熱量，適用於下一代AI加速器，如Nvidia的Blackwell Ultra B300晶片。
Solidigm的D7-PS1010 E1.S還將以15mm的形狀因子推出，適用於現有的空氣冷卻伺服器和其他存儲解決方案。伺服器仍然使用某些未進行液冷的組件，這些組件產生的熱量必須通過HVAC和其他空氣冷卻解決方案來散熱。不過，我們距離完全浸入式冷卻仍有一段距離。儘管它們相較於傳統DLC解決方案有多個優勢，但現有的基礎設施無法輕易改造以符合其要求。
參加Nvidia GTC活動的參觀者可以在展位#1602看到這款SSD。Solidigm表示，D7-PS1010 E1.S預計在今年下半年推出，專為AI伺服器設計，可能會與Nvidia的B300加速器一同面世。
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這項技術的推出無疑是一個重要的里程碑，尤其是在AI伺服器的需求不斷增加的背景下。液冷技術的應用不僅可以改善伺服器的性能，還能顯著降低能耗和運行成本，這對於追求高效能和可持續發展的數據中心來說，具有深遠的意義。隨著技術的進步，未來我們可能會看到更多的液冷解決方案被廣泛應用於各類伺服器，這不僅是對傳統冷卻技術的一次挑戰，也可能改變整個數據中心的運作方式。
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