三星電子稱客戶讚賞其HBM4芯片競爭力
首爾，2026年1月2日（路透社）——三星電子聯合首席執行官兼芯片部門負責人全永賢在新年致辭中表示，客戶對其下一代高帶寬記憶體（HBM）芯片HBM4的差異化競爭力給予高度評價，甚至有客戶直言「三星回來了」。
截至格林威治標準時間03:20，三星電子及其競爭對手SK海力士的股價分別上漲4.5%和3.1%，明顯跑贏基準指數KOSPI的1.4%漲幅。
去年10月，三星透露正與美國人工智能領導企業Nvidia進行「密切討論」，力爭將HBM4供應給對方，這反映出這家韓國芯片巨頭正積極追趕包括同樣來自韓國的SK海力士在內的競爭對手。
全永賢表示：「尤其是HBM4方面，客戶甚至稱‘三星回來了’。」他同時強調，公司仍需繼續努力提升產品競爭力。
SK海力士首席執行官郭魯正也在新年致辭中指出，隨著人工智能芯片需求較預期更快實現，公司得益於有利的外部環境。但他提醒市場競爭正迅速加劇，認為人工智能需求已成為常態，而非額外驚喜，預計2026年的經營環境將比去年更為嚴峻，因此必須持續加大投資和努力，為未來做好準備。
根據Counterpoint Research數據，2025年第三季度HBM市場由SK海力士領先，佔有率53%，三星以35%位居第二，Micron佔11%。
談及晶圓代工業務，即為客戶生產設計芯片的業務，全永賢表示，近期與全球主要客戶簽訂的供應協議已使該業務「準備好迎來重大飛躍」。
去年7月，三星與特斯拉達成一項價值165億美元的合作協議。
此外，三星電子另一位聯合首席執行官羅泰萬同時主管公司裝置體驗部門，涵蓋手機、電視和家電業務，他警告2026年將面臨更大不確定性和風險，特別是元件價格上漲及全球貿易關稅壁壘。
羅泰萬表示：「為了在任何情況下保持競爭優勢，我們將通過積極多元化供應鏈及優化全球運營，應對元件採購和價格問題以及全球關稅風險，強化核心競爭力。」
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評論與洞見
三星電子在HBM4芯片上的突破和客戶肯定，標誌著其在高端記憶體市場的強勢回歸，這對於競爭激烈的半導體產業尤其重要。HBM技術是人工智能、高性能運算和圖形處理不可或缺的核心部件，三星成功贏得「三星回來了」的評價，顯示其技術和市場推廣策略正逐步奏效。
然而，SK海力士仍保持領先地位，且雙方市場份額的競爭激烈，未來誰能在技術創新和產能擴充上取得優勢，將直接影響兩家韓企在全球半導體產業鏈中的話語權。此外，三星與特斯拉的巨額晶圓代工合約，說明其在晶圓代工領域的野心和實力，這有助於三星多元化收入來源，減少對記憶體市場的依賴。
另一方面，三星高層對2026年供應鏈風險和全球貿易環境的不確定性感到憂慮，反映出全球經濟和地緣政治因素對科技產業的影響不容忽視。積極多元化供應鏈與全球運營優化，將成為科技巨頭們面對未來挑戰的必備策略。
總結來說，三星在HBM4芯片的成功不僅提升了自身競爭力，也推動整個行業技術進步。未來，持續的技術創新、有效的市場策略及靈活應對全球風險，將是三星能否在人工智能和高性能計算領域持續領先的關鍵。這對香港及全球投資者來說，是值得關注的發展方向。
以上文章由GPT 所翻譯及撰寫。
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