三星電子表示無意分拆晶圓代工業務
馬尼拉/首爾（路透社）——三星電子（KS:005930）主席李在鎔週一對路透社表示，公司無意分拆其合同芯片製造業務及邏輯芯片設計業務。
分析師表示，由於需求疲弱，這兩項業務每年都在虧損數十億美元，拖累了這家全球最大記憶體芯片製造商的整體表現。
三星一直在擴展邏輯芯片設計和合同芯片製造，以降低對主打記憶體芯片的依賴。邏輯芯片用於數據處理。
李在鎔於2019年宣布其願景，計劃在2030年前超越台灣的台積電，成為全球最大的合同芯片製造商。
自此以來，三星已宣布在合同芯片製造領域投入數十億美元，並在韓國和美國建設新工廠。
然而，據路透社多位知情人士透露，三星在爭取大客戶訂單以填補新產能方面遇到了困難。
當被問及三星是否考慮剝離晶圓代工業務或其系統LSI邏輯芯片設計業務時，李在鎔對路透社表示：“我們渴望擴展業務，無意分拆。”
李在鎔還表示，三星在德克薩斯州泰勒市建設新芯片廠的項目“有點艱難，因為情況在變化（以及美國總統選舉）。”
他未進一步說明。三星電子未作進一步評論。
李在鎔是在陪同韓國總統尹錫悅前往菲律賓與總統費迪南德·馬科斯舉行峰會期間發表上述言論的。
今年四月，三星表示已將泰勒工廠的生產計劃推遲到2026年，早前計劃是在2024年底，並表示運營將根據客戶需求分階段進行。
此舉突顯了三星在努力超越更大競爭對手台積電方面面臨的挑戰，台積電的主要客戶包括蘋果（NASDAQ:AAPL）和英偉達（NASDAQ:NVDA）。
去年，根據路透社審查的九位分析師的平均估計，三星的晶圓代工和系統LSI業務錄得3.18萬億韓元（24億美元）的營運虧損。
三星並未提供這兩項業務的表現細節。
分析師估計，這兩項業務今年將再次虧損2.08萬億韓元。
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**評論與分析**
三星電子堅持不分拆其晶圓代工和邏輯芯片設計業務，顯示出其對多元化芯片業務的長遠信心。儘管短期內面臨虧損和市場需求疲弱的挑戰，但李在鎔的發言反映了公司對未來增長的渴望和戰略決心。
三星的策略顯然是希望通過持續投資和擴展來逐步減少對記憶體芯片的依賴，並在未來的市場競爭中占據一席之地。然而，與台積電這樣的行業巨頭競爭，三星需要克服許多包括技術、成本和市場份額等方面的挑戰。
在全球經濟不確定性增加的背景下，三星在美國的投資計劃面臨更多變數，尤其是美國總統選舉可能帶來的政策變動。這也進一步強調了跨國企業在全球擴展時需要靈活應對政治及經濟環境變化的能力。
總體而言，三星選擇不分拆其虧損業務，可能是基於對未來市場回暖和需求增長的預期。這種長期視角的策略需要投資者和市場的耐心與信任。但值得注意的是，若這些業務不能在合理時間內扭虧為盈，三星的財務壓力和市場信心可能會受到進一步考驗。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
