三大半導體新星爭科創板IPO風口

3家半導體產業鏈企業衝刺IPO 寒武紀再融資進入“問詢”階段｜科創板IPO週報

本週（6月16日至6月22日），半導體產業鏈迎來密集IPO，上海芯密科技股份有限公司（簡稱“芯密科技”）、上海兆芯集成電路股份有限公司（簡稱“兆芯集成”）及上海超導科技股份有限公司（簡稱“上海超導”）的科創板IPO申請均已獲受理。

芯密科技：擬募資7.85億元

芯密科技是中國半導體級全氟醚橡膠密封圈領域的龍頭企業，根據弗若斯特沙利文的數據，2023年及2024年芯密科技在中國市場的半導體級全氟醚橡膠密封圈銷售規模連續兩年排名第三，在中國企業中排名第一。

此次IPO，芯密科技計劃募資7.85億元，主要用於半導體級全氟醚橡膠密封件的研發及產業化建設項目，以及研發中心建設，旨在提升公司在產業鏈中的市場份額。

根據招股書，芯密科技主要產品包括半導體級全氟醚橡膠密封圈及功能部件，均基於自主研發的全氟醚橡膠材料。公司營收和淨利均呈逐年增長態勢：2022年至2024年，營收分別為0.42億、1.3億及2.08億元，淨利分別為173.38萬元、3638.84萬元及6893.56萬元。

全氟醚橡膠密封圈是其核心業務，佔總收入超過93%，毛利率從2022年的39.93%提升至2024年的61.61%，主要得益於產能利用率提升、原材料價格下降及產品結構優化。

自2021年成立以來，芯密科技已完成五輪融資，包括深創投、中芯聚源、IDG資本等知名機構，2023年中微公司與拓荊科技還對其進行了3000萬元的戰略投資。控股股東謝昌傑持股46.98%，他曾在中芯國際工作，具備豐富行業經驗。

兆芯集成：擬募資41.69億元

繼海光信息、龍芯中科後，國產CPU廠商兆芯集成也加入科創板IPO行列，申請於6月17日獲受理。

兆芯集成是國內六大CPU廠商之一，2013年落戶上海張江，掌握CPU、GPU及芯片組三大核心技術，產品兼容x86指令集及主流操作系統如Windows、Ubuntu、Red Hat等。

然而，截至目前兆芯集成尚未實現盈利，2022年至2024年營收分別為3.4億、5.55億及8.89億元，但淨利潤持續虧損，分別為-7.27億、-6.76億及-9.51億元。

其“開先”系列桌面CPU銷量表現亮眼，從2022年的71萬顆增長至2024年的167萬顆，年均複合增長率達53.39%，2024年收入達7.61億元。

國內CPU市場中，華為海思、海光信息、龍芯中科、兆芯集成、飛騰信息及電科申泰等企業各有技術路線和市場定位。招股書中，兆芯集成將海光信息、龍芯中科及寒武紀作為可比公司，2024年兆芯集成毛利率僅15.4%，遠低於行業均值50.49%及龍芯中科的31.03%。

公司解釋毛利率偏低，主要因產品、業務範圍及客戶結構與同行有所差異。上海聯和投資有限公司持有兆芯集成50.07%股份，為控股股東。

本次IPO募資41.69億元，將投入新一代服務器處理器、新一代桌面處理器、先進工藝處理器研發及研發中心建設四大項目，分別投入10.1億、10.86億、11.43億及9.27億元。

上海超導：擬募資12億元

上海超導專注於高溫超導材料的研發、生產和銷售，尤其是第二代高溫超導帶材，具備更高的臨界溫度和優異的電流傳輸能力，應用於可控核聚變、超導電力及高場磁體等尖端領域。

據上海市新材料協會2025年2月證明，上海超導第二代高溫超導帶材國內市場佔有率超過80%，連續三年排名第一。

公司2022年至2024年營收分別為3578萬、8334萬及2.4億元，淨利潤由虧損2611萬元縮減至盈利7294萬元。

客戶涵蓋能量奇點“洪荒70”裝置、美國CFS、英國TE等多家國內外科研機構及企業，與南方電網、國家電網、中科院等保持合作。

值得關注的是，上海超導的高溫超導帶材成本大幅下降，2022年至2024年單位成本從262元/米降至92.91元/米，降幅達65%，銷量則增長273%，顯示規模效應明顯。

公司無控股股東或實際控制人，最大股東精達股份持股18.15%，其及一致行動人合計持股22.38%。

本次募資12億元，用於二代高溫超導帶材生產及總部基地項目（一期），項目為2025年上海市重大建設計劃，預計達產後年產能可新增6000公里超導帶材。

寒武紀再融資進展更新

科創板再融資方面，本週寒武紀49.8億元定增核查狀態更新為“已問詢”，這是寒武紀上市五年來第二次定增，也是目前最大規模的融資。

募資資金將主要用於三大方向：29億元投入面向大模型的芯片平台項目，16億元用於大模型軟件平台項目，4.8億元補充流動資金。

寒武紀表示，此次募投項目瞄準大模型技術演進對智能芯片的創新需求，計劃突破智能處理器技術，開發覆蓋不同大模型任務的系列芯片方案，並建設先進封裝技術平台，以支持差異化產品封裝，提升智能算力硬件對未來大模型技術的適應性。

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評論與啟示

本週半導體產業鏈企業IPO密集受理，反映出中國半導體自主創新和產業升級的持續推進。尤其是芯密科技和上海超導分別在材料和高溫超導領域展現出強勁的市場競爭力及技術領先地位，募資用於研發和產能擴充，有助於鞏固其行業地位，推動下游應用發展。

兆芯集成作為國產CPU的重要玩家，雖然尚未盈利，但銷量和收入快速增長顯示其市場接受度提升。毛利率低於行業平均，反映出國產CPU尚處於規模擴張和技術積累階段，未來仍需加強技術創新和供應鏈優化以提升利潤空間。此亦呼應中國芯片產業面臨的高技術門檻與國際競爭壓力。

寒武紀在AI大模型芯片領域的再融資動作，凸顯其對未來人工智能算力需求的信心與布局。面對全球AI芯片市場的激烈競爭，寒武紀需要憑藉技術創新和生態建設來持續突破。

整體而言，這三家企業的IPO和再融資動態，展示了中國半導體從材料、核心器件到高端應用的多層次發展趨勢。對投資者而言，這些企業未來的成長潛力與風險並存，關鍵在於技術持續創新、產業鏈整合及市場拓展能力。政府政策支持與資本市場活躍，也將是推動中國半導體產業邁向自主可控的重要推手。

以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂