貿易緊張如何重塑全球半導體格局
萬億美元的棋局
半導體行業正處於全球貿易緊張的中心，關稅成為國際棋局中的重要棋子。曾經全球化程度最高的供應鏈，如今在地緣政治壓力下開始分裂。然而，根據 Omdia 的半導體應用預測報告，預計到 2029 年，半導體市場的收入將達到 1 萬億美元，主要受到 AI 晶片需求激增和記憶體價格上漲的推動。
供應鏈的價格震盪
即時的關稅影響導致半導體生態系統中的成本上升。以 NVIDIA 為例，該公司幾乎所有 AI GPU 和顯示卡的價格都上調，遊戲型號上漲 5-10%，高端 AI 加速器甚至上漲 15%。該公司指出，製造成本增加和美國對進口零件和成品的新關稅是價格上漲的主要原因。
全球頂尖的晶圓代工廠台積電也考慮將先進晶圓的價格上調 10%。在其位於亞利桑那州的工廠，4nm 晶片的生產成本比台灣高出約 30%，反映了美國製造的高昂成本。Omdia 資深分析師 Saloni Gankar 指出，這些更高的成本可能會轉嫁給消費者，從智能手機到汽車的電子產品價格都將上漲。然而，目前強勁的 AI 需求正在抵消任何重大負面影響。
行業對關稅消息的反應劇烈。例如，東京電子的股價在關稅宣佈後最初下跌 8%，但在暫停宣佈後反彈。這種不可預測性導致製造商推遲設備採購並重新考慮全球戰略，可能會在來年將行業增長減少到個位數。
關稅對半導體預測的可衡量影響
最近實施的關稅影響了高半導體含量產品的預計單位出貨增長。自 2025 年 4 月關稅全面生效以來，Omdia 已調整多個應用類別的預測，以反映未來五年將影響增長的當前狀況。
Omdia 資深首席分析師 Myson Robles-Bruce 解釋說：「我認為這些產品的半導體收入將大幅增加，主要是因為今年 4 月全面實施的關稅影響。預期的半導體收入增加似乎與這些產品的單位出貨量下降相關，這可能表明額外的關稅現在和未來的預測期內已開始對市場產生實際影響。」
Omdia 的應用市場預測工具 (AMFT) 1Q25 版與 2Q25 版之間的比較數據提供了關稅影響的證據。增加的半導體 I/O 比率（半導體收入除以 OEM 工廠收入）與單位出貨量下降進行百分比比較，兩者均在 1Q25 和 2Q25 版的 AMFT 中顯示。增加的關稅提高了預期的半導體收入與工廠收入的比率，這可能會導致需求減少和單位出貨量下降。
儘管此分析還包括其他因素，例如產品設計創新、半導體元件價格的周期性變化和宏觀經濟狀況，Robles-Bruce 指出，這些預測修訂的時間與 2025 年 3 月更新後的新關稅實施相符，顯示關稅已產生顯著影響。
製造作為戰略資產
Omdia 資深研究經理 Joanne Goh 解釋說：「我認為我們看到整個製造領域越來越成為一項戰略資產。關稅和其他政策變化不僅被用作保護主義工具，還是促進重返本土以增強生產能力的激勵措施。」
這一戰略轉變正在從根本上改變公司運營的方式。Goh 指出：「明顯的轉變是從純粹追求全球效率優化轉向建立更具區域彈性的生態系統，以確保供應鏈的安全。」
關鍵材料的戰場
或許最令人擔憂的是對半導體製造至關重要的關鍵材料的競爭日益激烈。中國控制著許多這些材料的全球開採生產和加工能力，並在美國出口管制的背景下戰略性地限制了鎵和鍺等關鍵元素的出口。
Saloni Gankar 指出：「中國並沒有坐以待斃。半導體自給自足一直是他們的國家優先事項，這是他們第十四個五年計劃中的核心部分，重點關注複合半導體如SiC和GaN。這些限制使材料成本上升了30-50%，在供應鏈中創造了顯著的脆弱性。各國積極努力減少這種依賴，但替代來源需要時間和大量投資來開發。」
區域重組：全球整合的結束
半導體行業正迅速從全球整合轉向優先考慮政治對齊和供應鏈冗餘的區域生態系統。Gankar 觀察到：「我們看到更嚴格的出口管制、更具針對性的關稅，以及基於地緣政治對齊的本地化供應鏈的壓力增加。」這一不斷演變的格局意味著公司可能很快需要調整他們的晶片設計和製造流程，以滿足不同地區的要求，這一變化已經在全球範圍內推動了重大戰略投資，以加強本地生產並減少對全球網絡的依賴。
美國：矽盾
美國正在加強對中國先進技術的出口管制，並敦促其盟友也這樣做，同時加大國內半導體製造的力度。台積電宣布將其在美國的投資大幅增加，目前總計達 1650 億美元，計劃建設三家新的製造廠。該公司於 2024 年底開始生產 4nm 晶片，並計劃在 2028 年和本世紀末分別推出 3nm 和 2nm 工藝。
同時，新一屆美國政府已經逆轉了前一屆政府的 AI 擴散政策，進一步加強對中國的晶片出口管制，這表明其戰略集中在加深與可信賴國家的 AI 合作夥伴關係，並保護敏感技術不受戰略競爭對手的影響。
中國：自力更生的推動
中國的反應同樣具有戰略性。Gankar 解釋說：「今天中國芯片行業中幾乎一半的註冊資本要么是國有的，要么是國家控制的。」通過協調的資金努力，中國正在將資源引導到建設國內能力上，並向國內行業如電動汽車製造商施壓，要求更多地從本地供應商採購芯片。
這一自力更生戰略延伸到技術開發，特別關注可能有助於繞過出口管制所施加限制的複合半導體。
歐洲：德累斯頓走廊
歐洲對歐盟芯片法案的關注顯示出新的緊迫性，專注於如德國德累斯頓走廊這樣的戰略項目，以減少對亞洲和美國的依賴。然而，歐洲仍面臨嚴峻挑戰，從能源成本到技術工人短缺，這些都影響了其競爭力。
日本：AI 投資
日本正在作出重大承諾，計劃在未來七年內向半導體和 AI 投資超過 10 萬億日元。2025 年的預算中就為 Rapidus，一家 AI 芯片製造商，撥出大量資金，政府成為其主要股東。
印度：新興競爭者
印度正迅速成為全球半導體競賽中的一個重要角色。儘管傳統上並未在半導體生產中居於中心地位，印度正通過戰略激勵措施積極吸引國際合作夥伴。政府最近批准了第六家半導體工廠，這是 HCL 和富士康之間的合資企業，另外五家工廠正在建設中。美光和應用材料等公司已宣布在該國進行重大投資。
對 AI 晶片開發的影響
關稅格局對 AI 晶片的開發產生了深遠影響，這一關鍵技術領域面臨著挑戰和機遇。隨著 AI 在國家安全和經濟競爭力中變得越來越重要，開發和控制先進 AI 晶片的競賽愈演愈烈。
限制向中國出口先進半導體設備創造了分化的發展路徑。美國公司如 NVIDIA 和 AMD 繼續推動 H100 和 MI300 等晶片的邊界，而中國公司則追求可以在現有製造技術限制下提供 AI 性能的替代架構。
這種分歧加速了創新，因為雙方公司都在尋求通過新設計獲得競爭優勢，而不僅僅依賴於製造工藝的進步。結果是 AI 晶片生態系統更加多樣化，為不同的 AI 工作負載和部署場景出現了專門的架構。
對於開發新 AI 晶片設計的初創公司來說，增加的成本和供應鏈的複雜性尤其具有挑戰性，這可能會將創新力量集中在資源豐富的大公司中，這些公司能夠在這個分裂的格局中導航。
半導體公司正在開發創新的方法以應對這個分裂的格局：
雙岸模型
如類比設備和格羅方德等公司正在採用雙岸模型，將生產分拆到美國和歐洲，以符合美國芯片法案和歐洲芯片法案下的多項補貼計劃。
戰略性搬遷
三星已將其部分 NAND 閃存生產從中國轉移到美國，以利用芯片法案的激勵措施，展示了公司如何戰略性地重新定位製造以符合政治現實。
非傳統玩家進入領域
競爭格局因非傳統玩家進入半導體設計而進一步複雜化。Gankar 指出：「不僅僅是政府在競爭——科技平台、汽車製造商，甚至是像谷歌這樣的超大規模企業現在也在設計自己的晶片。」這加劇了人才競爭，並以我們以前未曾見過的方式改變了半導體市場。
自動化和先進製造
關稅環境推動了對自動化和先進製造能力的投資增加。Goh 指出：「我們預計資本支出將增加，特別是在先進機械和自動化方面。當我們看到國內製造業擴大規模，尤其是在下一代製造業如電動車和先進半導體封裝中，我們相信對高精密生產能力的需求相應增加。」
這一轉變超越了僅僅是重返本土生產。正如 Goh 所指出的：「比亞迪在中國國內市場非常成功。隨著比亞迪的發展和增長，供應鏈和與之密切合作的自動化供應商也在增長。隨著重返本土或歐洲市場需求的上升，他們在東歐設立了工廠，並將整個供應鏈帶入了東歐市場。」
不確定性中的技術加速
儘管面臨這些挑戰，技術進步的步伐仍然迅猛。上個月，台積電推出了全球最先進的 2nm 晶片，承諾計算速度提高 10-15%，或比之前的 3nm 技術降低 20-30% 的功耗。
這一進步正值 AI 優化半導體需求激增，推動了生產能力的歷史性投資。即使行業在地緣政治線上分裂，技術領導力的競賽仍在繼續。
數據主權的維度
除了實體組件，數據也成為半導體貿易戰中的另一個前沿。Omdia 的首席分析師 Anna Ahrens 指出：「我們尚未面臨數據的關稅，但可能會面臨一些本地要求，如數據存儲、數據共享，特別是跨境數據共享。」
這推動了工業邊緣計算和本地雲解決方案的使用增加。根據我們的研究，超過 50% 的工業製造商計劃在未來 18 個月內增加邊緣計算的使用，加速了與實體供應鏈分裂相平行的數據本地化趨勢。
展望未來：韌性優於效率
半導體行業正從一個優化全球效率的模型轉變為優先考慮韌性和安全的模型。Gankar 強調：「供應鏈韌性和可持續性不再是流行語，它們現在是戰略優先事項，公司正在多樣化生產、回收材料、確保關鍵礦物，甚至重振舊晶片以保持領先。」
Goh 簡明地總結了這一轉變：「製造不再僅僅是一個成本中心。它正在成為競爭優勢的來源，並重塑整個價值鏈。」
儘管這一過渡帶來了重大挑戰，從更高的成本到技術分裂，但它也為能夠在這個新格局中成功定位自己的地區和公司提供了機會。
今天做出的決定將不僅塑造不久的將來，還將塑造一個幾乎驅動現代生活每一個方面的行業的長期結構。
隨著關稅繼續重塑全球貿易格局，半導體行業既是這些變化的催化劑，也是受害者，在技術進步和地緣政治現實之間的複雜路徑中航行，在一個日益分裂為競爭技術領域的世界中。
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