廣東培育千億級光芯片產業集群 產業鏈本土化替代空間廣闊
近日，廣東省人民政府辦公廳發布了《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案(2024—2030年)》，目標是到2030年在光芯片領域實現超過10項關鍵核心技術的突破，打造10個以上的“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業，並建設10個左右的國家和省級創新平台，形成新的千億級產業集群，成為具有全球影響力的光芯片產業創新高地。
根據Lightcounting的預測，光模塊的全球市場規模在2022至2027年間或將以11%的年複合增長率持續增長，預計到2027年將突破200億美元。下游光模塊的持續發展有望推動光芯片產業實現快速增長。中銀證券的研究報告指出，目前10G以下的光芯片國產化率已達到80%，而10G速率的光芯片國產化率接近50%；但25G及更高速率的激光器芯片高度依賴進口，國產化率僅有3%，顯示出光芯片企業本土化替代的廣闊空間。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中，源杰科技目前已向海信寬帶、中際旭創、銘普光磁等主流光模塊廠商批量供貨，其100G EML芯片的海外送樣測試打破了國際壟斷。敏芯股份的主營業務為2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品，在MEMS壓力傳感器領域，公司積極探索新產品研發和應用。
評論與分析
廣東省這次推出的行動方案顯示了其在光芯片產業上的雄心壯志，這不僅希望提升技術自主性，更是要打造一個具備全球競爭力的產業集群。從目前的市場情況來看，光芯片行業的國產化進程仍需加速，特別是在高端芯片上。隨著全球對高速互聯網和數據傳輸需求的增加，光芯片的市場潛力巨大。
然而，值得注意的是，這一行業的競爭激烈，技術門檻高，如何在短時間內實現技術突破和市場份額的提升，對於國內企業來說是個不小的挑戰。政府的支持固然重要，但企業自身的創新能力和市場拓展策略同樣關鍵。未來，若能成功突破技術瓶頸，廣東光芯片產業有望在國際市場上佔據一席之地，帶動相關產業鏈的全面升級。
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