巴克萊將STM評級下調至“低配” 以應對中國風險和估值問題
巴克萊銀行（LON:BARC）將意法半導體（STMicroelectronics NV，EPA:STMPA）從“持平”評級下調至“低配”，主要是基於增加的風險和估值擔憂。
分析師指出，STM在中國市場的曝光率（約占其營收的15%）是主要的擔憂。隨著貿易限制的加劇以及中國推動半導體自給自足，巴克萊警告說，若中國市場的進入受限，STM可能面臨重大挑戰。
報告還對STM在中期增長目標上的能力表示懷疑，認為若缺乏來自中國業務的穩健貢獻，其達成目標的難度將增加。此外，報告提到STM在工業領域的高渠道庫存、對碳化硅市場的依賴，以及在AI伺服器電源應用中的有限進展。
這些因素，加上汽車和工業部門需求低迷，預計將使STM的復甦步伐相比同行放慢。分析師認為，這些問題使公司在短期內的前景變得不太樂觀。
巴克萊將STM的目標價格從25歐元下調至20歐元，並使用12倍的2026年預估市盈率進行評估。該行認為，STM目前的估值未能充分反映這些日益增加的風險，尤其是在其仍然以折扣價交易於同行之下的情況下。
此次評級下調正值STM的財年末業績即將發布之際，預計在1月30日的財報中將揭示2025年第一季度的指引低於市場預期。
巴克萊同時指出潛在的上行風險，例如全球半導體復甦速度快於預期、STM成功實施針對中國的戰略，或對其長期增長目標的信心回升。然而，在當前市場條件下，這些情況似乎不太可能實現。
在這裡，可以看到巴克萊的分析不僅考慮了市場的短期波動，還強調了中國市場對國際企業的重要性。隨著全球地緣政治的變化，企業在制定戰略時，必須更加謹慎，特別是在涉及與中國相關的業務時。STM的情況提醒我們，對於高科技企業來說，市場的多樣化和風險管理是至關重要的。這不僅是對STM的警示，也是對其他科技公司的一個重要啟示，尤其是在面對中國市場的挑戰時，企業必須尋求新的增長點，以降低對單一市場的依賴。
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