中國科技巨頭如何在「落後一代」下重新定義AI競爭
華為CEO公開承認晶片落後 但強調架構創新可彌補差距
經過一段時間的低調，華為CEO任正非終於公開承認：華為自家晶片的技術確實比美國對手大約落後一代。不過，他在2025年6月接受《人民日報》訪問時，卻揭示了一套即使在技術受限下，仍可能重塑全球AI格局的高明策略。
華為的另類突圍方法
任正非最具突破性的，不是承認自身劣勢，而是提出一套「補短板」的哲學。他表示：「我們用數學補充物理，用非摩爾定律補充摩爾定律，用集群計算補充單晶片，效果都能達到實用條件。」這種策略，着重於架構創新，而非單純追求晶片性能。
這種思路已經初見成效。華為於2025年4月推出AI CloudMatrix 384系統，將384顆Ascend 910C晶片連接起來，行業分析認為其在特定指標上甚至可超越Nvidia的GB200 NVL72系統，雖然單顆晶片性能不及對手，但集群效能卻能補足短板。
每年250億美元研發投入
華為每年投放1,800億元人民幣（約250億美元）於研發，其中三分之一用於理論研究，其餘則用於產品開發。這種龐大投入，反映華為着眼於長遠競爭而非只顧短期利益。
任正非特別強調理論研究的重要性：「沒有理論就沒有突破，我們追不上美國。」這說明華為並非單純模仿，而是希望建立自己的基礎能力。
美國的回應與全球影響
任正非公開發言的時機，正值美中科技角力升溫之際。特朗普政府最新指引明言：「全球任何地方使用華為Ascend晶片都違反美國出口管制」，美國商務部警告違規可觸發刑事責任。
美國針對華為三款Ascend晶片（910B、910C、910D），指它們很可能含有美國技術。資深出口管制律師Kevin Wolf解釋：「這不是新規定，而是公開確認，只要任何人任何地方使用華為設計的高級運算晶片，就違反出口管制。」這種禁令不僅阻止出口，更試圖將華為AI生態系孤立於全球。
美國商務部指這些晶片「很可能是使用美國軟件或技術設計，或用美國技術生產的半導體設備製造，或兩者兼有。」
市場現實：集群方案的代價
華為的集群方案雖然有效，但也有代價。公司已開始向中國客戶交付AI晶片「集群」，聲稱在總運算力和記憶體等關鍵指標上超越Nvidia同類產品。然而，這些系統需大量910C晶片合作，單顆性能仍遜於Nvidia最新產品，但整體集群效能卻可勝出。
行業分析指出，華為CloudMatrix系統靠「堆數量」達到競爭力，耗電量約為Nvidia系統的四倍。這種方案適合部分應用，但長遠而言，能源消耗和營運成本是隱憂。
華為2025年目標出貨70萬顆Ascend晶片，並「自建先進半導體生產線，以應對中國市場對Nvidia產品受限後的訂單激增」。華為專注國內市場，成為這波創新的肥沃土壤。
華為的下一步：複合半導體與未來佈局
任正非提及複合半導體（以多種元素組成的晶片），暗示華為正在尋找規避出口管制、突破現有限制的新技術路線。這種投資吻合全球AI專用架構的潮流，華為或正為未來技術周期預作部署，而非單純追趕。
戰略謙遜還是話術？
任正非又說：「美國誇大了華為的成就，華為沒那麼厲害，我們要努力達到他們的評價。」這句話既可能是真誠謙遜，也可能是精心設計的戰略傳訊，既減輕外部壓力，又維持內部士氣。
這與美方對華為進步速度的擔憂形成強烈對比。連Nvidia CEO黃仁勳也承認華為是「全球最強的科技公司之一」，顯示華為的威脅遠超任正非的低調說法。
政策矛盾與戰略複雜性
特朗普政府的做法暴露出美國政策的矛盾：一方面警告全球禁用華為晶片，另一方面卻在同日撤銷拜登時代限制AI晶片出口的「AI擴散規則」，嫌其過於繁瑣。
更諷刺的是，特朗普宣布華為禁令當天，卻在沙特阿拉伯簽下新AI公司Humain的大單，將用數十萬顆Nvidia晶片建設基建。消息人士指，這些海灣地區交易規模之大，連特朗普政府高層都感震驚，擔心AI基建外移，對沙特、阿聯酋與北京的合作視而不見。
全球AI競爭的新啟示
華為以數學優化、集群運算彌補單晶片不足，或將開創AI硬件發展新範式。若策略成功，將證明技術領先不只靠單一元件，而是整體系統創新與架構突破。
對整個科技界而言，華為的進步也說明，出口管制雖有效限制尖端技術流通，但同時亦可能逼出逆境創新。華為專注基礎研究和另類方法，或會帶來全行業受益的突破。
可持續性與創新：華為的未來之路
面對中美科技對峙，華為的策略堪稱逆境創新的經典案例。公司既坦誠技術差距，同時又以系統級創新展現競爭力，反映其對長遠競爭的成熟態度。
華為集群方案和複合半導體投資的成敗，將決定其能否保持競爭力，還是會被全球科技領導圈邊緣化。美國擔心「中國國家冠軍很快會在中外市場銷售能與Nvidia等美國公司競爭的AI處理器」，說明這場對決已超越市場份額，關乎全球科技主導權。
隨著中美貿易談判將科技限制列為重點，地緣政治將深刻影響華為的技術路線。美國一邊限制華為，一邊又與與北京合作的國家達成大規模芯片交易，突顯全球科技競爭的極端複雜性。
任正非這次罕有公開發言，是全球半導體競爭的分水嶺。他揭示了當技術領袖面對前所未有挑戰時，既有現實限制，也有創新機遇。華為用數學補物理的做法，能否成為可持續發展的路徑，將是未來AI硬件競爭的關鍵命題。
編輯評論：華為的逆境創新與全球科技權力博弈
華為這次的「坦誠」與「創新」策略，表面上是危機公關，實則是中國科技產業在全球高壓下自我蛻變的縮影。美國的技術封鎖本意是壓制中國，卻無意間成為推動中國自主創新的催化劑。華為以「數學補物理」和「集群補單芯」的思路，既是對技術瓶頸的妥協，也是對傳統摩爾定律的挑戰。
然而，這種「堆數量」的方式，能否長遠維持競爭力？能源消耗、運營成本、以及全球供應鏈的地緣政治風險，都是華為必須解決的難題。同時，美國一邊高調封鎖華為，一邊卻容許盟友大量採購Nvidia芯片，這種政策矛盾，反映出全球科技治理的現實與無奈。
從香港的角度觀察，這場AI硬件大戰不僅是中美科技的競賽，更是全球產業鏈重塑、資本流向和創新模式轉變的預演。未來，真正能決定勝負的，未必是單一技術突破，而是誰能在限制下找到「系統性創新」的生存之道。華為的故事，正是這個時代最具啟發性的案例。
